今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

上海 - 6月15日，A股公司庚星股份（002867.SZ）上演了一场新旧大股东之间矛盾激化的戏码，引得深交所火速出手约谈促和解。

事件始末

6月14日，庚星股份发布公告称，公司控股股东深圳市瑞丰投资有限公司（以下简称“瑞丰投资”）计划减持不超过1.05亿股股份，占公司总股本的5.25%。这一消息引发了市场哗然，庚星股份股价应声下跌。

矛盾根源

瑞丰投资的减持计划，是其与庚星股份新进大股东山东东晨实业有限公司（以下简称“东晨实业”）之间矛盾的又一次公开化。

2023年，东晨实业通过协议转让的方式，成为庚星股份的新进大股东，持股比例达到10.27%。此举打破了瑞丰投资对庚星股份长达17年的控股局面。

双方博弈

在新进大股东的挑战下，瑞丰投资试图通过减持股份来维护自身利益。然而，东晨实业也不甘示弱，通过媒体发声，指责瑞丰投资的减持行为是“恶意套现”。

交易所出手

深交所高度关注庚星股份新旧大股东之间的矛盾，并于6月15日紧急约谈了双方。在交易所的协调下，瑞丰投资同意暂缓减持计划，并与东晨实业进行和解谈判。

事件影响

庚星股份新旧大股东矛盾的激化，给公司经营和股价带来了负面影响。深交所的及时介入，有利于维护市场稳定，保护投资者利益。

后续展望

目前，瑞丰投资与东晨实业的和解谈判仍在进行中。双方能否达成一致，还有待观察。但可以肯定的是，这场新旧大股东之间的博弈，仍将对庚星股份的未来发展产生重要影响。

新标题： 庚星股份新旧大股东矛盾激化：交易所紧急约谈促和解

文章亮点：

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